Den senaste tiden har bristen på datorchip – eller halvledare som de också kallas, ställt till stora problem för fordonsindustrin i bland annat Europa. Nu satsar Bosch på en ny fabrik i Dresden, som ska tillverka kiselbaserade silikonchip åt fordonsindustrin – en investering på en miljard euro.
– Datorchips för morgondagens mobilitetslösningar kommer snart produceras i Dresden. Vi planerar att öppna framtidens chipfabrik innan årets slut, säger Harald Kröger, medlem i koncernledningen Robert Bosch GmbH, i ett pressmeddelande.
Den nya kiselfabriken är Bosch svar på det ökade antalet applikationsområden för halvledare, som behövs i allt från mobiler, till uppkopplade kaffebryggare och Volvobilar, och som det nu råder brist på. Investeringen i den högteknologiska tillverkningsanläggningen ligger runt cirka en miljard euro.
Igång redan i år
Den nya fabriken planeras att öppna i slutet av 2021, men själva bygget påbörjades redan i juni 2018 på en tomt som mäter cirka 100 000 kvadratmeter, i Silicon Saxony, Dresdens svar på Silicon Valley.
I slutet av 2019 slutfördes arbetet med den högteknologiska fabrikens yttre skal, vilket gav 72 000 kvadratmeter golvyta. Arbetet med interiören började och den första produktionsmaskinen installerades.
Unikt för chiptillverkningen som kommer dra igång i stor skala redan i år, är att tillverkningsprocessen för första gången kommer vara helautomatiserad.
700 anställda
När den digitala och uppkopplade halvledartillverkningsanläggning är igång kommer primärt fokus att ligga på mikrochip för bilindustrin, skriver Bosch.
I januari 2021 inleddes tillverkningen av de första datorchipen. Med dessa ska Bosch tillverka kraftfulla halvedarkomponenter som ska användas i DC-DC omvandlare och elektriska hybridfordon. Den helautomatiska processen är uppdelad i 250 steg och tar sex veckor från start till färdig produkt. Fabriken kommer att ha 700 anställda som övervakar processen och för underhåll.
Viktiga halvledare
Halvledare används i alltfler produkter, i takt med digitaliseringen. Som applikationsspecifika integrerade kretsar (ASIC) i fordon fungerar till exempel dessa halvledare som fordonets hjärna. De behandlar informationen från sensorer och utlöser ytterligare åtgärder, till exempel att skicka ett blixtsnabbt meddelande till krockkudden för att be den att distribuera. Även om kiselchipen bara mäter några kvadratmillimeter, innehåller de komplexa kretsar, ibland med flera miljoner individuella elektroniska funktioner.
I fabriken kommer kiselskivor i 300-millimetersutförande att tillverkas. Storleken skiljer sig från den normala storleken som vanligtvis ligger på 150-200 millimeter. Den större storleken möjliggör för 31 000 chip att rymmas på en kiselplatta, där slutprodukten har en diameter på 300 millimeter och en tjocklek på 60 micrometer – tunnare än ett hårstrå. Det större 300 millimetersutförandet leder till större skalbarhet och konkurrenskraft inom tillverkningen av halvledarkomponenter.
Om Bosch:
Bosch-koncernen är en global leverantör av teknologi och tjänster, med omkring 394 500 medarbetare globalt ( 31 december 2020). Preliminära siffror visar att företaget omsatte 71,6 miljarder Euro under 2020. Verksamheten är indelad i fyra affärsområden: Mobility Solutions, Industrial Technology, Consumer Goods, och Energy and Building Technology.